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NCP5010
PACKAGE DIMENSIONS
8?PIN FLIP?CHIP
FC SUFFIX
CASE 499AJ?01
ISSUE A
4X
0.10 C
D
?A?
?B?
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. COPLANARITY APPLIES TO SPHERICAL
CROWNS OF SOLDER BALLS.
PIN 1
INDICATOR
E
DIM
A
A1
MILLIMETERS
MIN MAX
0.6 BSC
0.210 0.270
0.10 C
0.05 C
TOP VIEW
A
A2
D
E
b
e
D1
0.330 0.390
1.70 BSC
1.70 BSC
0.290 0.340
0.500 BSC
1.000 BSC
?C?
SEATING
PLANE
A2
A1
SIDE VIEW
E1 1.000 BSC
SOLDERING FOOTPRINT
0.50
C
D1
e
0.0197
DIE SIZE MAY VARY
B
8X b
A
0.05 C A B 1 2 3
0.03 C
BOTTOM VIEW
e
E1
0.50
0.0197
0.26 5
0.01
http://onsemi.com
17
SCALE 20:1
mm
inches
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